通鼎互聯(lián)與南京大學(xué)建立校企聯(lián)合實驗室

近日，中國質(zhì)量檢驗協(xié)會團體會員單位通鼎互聯(lián)信息股份有限公司與南京大學(xué)在蘇州灣艾美酒店簽署“大規(guī)模光子集成校企聯(lián)合實驗室”合作協(xié)議，雙方將基于南京大學(xué)精準(zhǔn)大規(guī)模集成光源領(lǐng)域最新技術(shù)發(fā)展趨勢，結(jié)合通鼎互聯(lián)豐富的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗，合作研究和推動大規(guī)模光子集成技術(shù)，打破當(dāng)前實用化大規(guī)模光子集成面臨的困境，推動大規(guī)模光子集成產(chǎn)業(yè)化。南京大學(xué)副校長陸延青、通鼎互聯(lián)董事長顏永慶、震澤鎮(zhèn)黨委書記陳琦等領(lǐng)導(dǎo)和專家參加并見證。

南京大學(xué)雙創(chuàng)中心主任高新房與通鼎互聯(lián)副總經(jīng)理共同簽署合作協(xié)議

正如大規(guī)模集成電路對于整個信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)性作用，大規(guī)模光子集成芯片也是未來信息領(lǐng)域的核心支撐力量。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)和人工智能等信息技術(shù)發(fā)展，通信容量需求急劇增加。這對物理底層光通信網(wǎng)絡(luò)提出了極高的要求?，F(xiàn)有基于分立光電子器件組建的光通訊系統(tǒng)將因體積龐大、功耗大、系統(tǒng)冗雜、成本高等原因難以支撐。光子集成芯片技術(shù)將多個單元光子芯片集成在一起，擁有結(jié)構(gòu)緊湊、功耗小、大帶寬等突出優(yōu)點，被認(rèn)為是解決當(dāng)前瓶頸的主流技術(shù)趨勢。類似大規(guī)模集成電路的誕生和發(fā)展一樣，不斷增加的通信容量需求，對光子集成的集成度要求也不斷升高，大規(guī)模光子集成是支撐大容量光通信網(wǎng)絡(luò)可持續(xù)發(fā)展的必要核心技術(shù)。但是由于材料、工藝和傳統(tǒng)技術(shù)思路等的限制，至今全球在實用化大規(guī)模光子集成上無突破性進展。

通鼎互聯(lián)與南京大學(xué)共建“大規(guī)模光子集成校企聯(lián)合實驗室”，將推動基于REC精準(zhǔn)激光器陣列和PWB結(jié)合的大規(guī)模光子集成技術(shù)，在這一領(lǐng)域全力支持實驗室進行技術(shù)突破，在大規(guī)模光子集成上另辟蹊徑，突破全球面臨的實用化大規(guī)模光子集成困難局面，并推動相關(guān)大規(guī)模光子集成芯片產(chǎn)品化。

通鼎互聯(lián)也將以此次合作為基礎(chǔ)，融匯自身及合作伙伴產(chǎn)業(yè)化能力，致力于實現(xiàn)基于自主REC精準(zhǔn)激光器陣列及PWB的結(jié)合的大規(guī)模光子集成技術(shù)商用化，為中國和全球的大規(guī)模光子集成快速和可持續(xù)發(fā)展做出重要貢獻。

未來通鼎互聯(lián)將依托基于REC及PWB的大規(guī)模光子集成技術(shù)，發(fā)展規(guī)模化量產(chǎn)25G/50G/100G/400G/800G/1.6T bps等各種高速產(chǎn)品，為5G及下一代數(shù)據(jù)中心光接口提供低成本、高可靠、高速率的光通信產(chǎn)品。雙方也將累積寶貴的技術(shù)經(jīng)驗，并培養(yǎng)一批優(yōu)秀的光子集成人才，為5G及下一代數(shù)據(jù)中心，乃至未來基于大規(guī)模光子集成技術(shù)的人工智能、生物醫(yī)療、光傳感等領(lǐng)域形成助力。